IC芯片库存第8页-上海德懿电子科技有限公司

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SN74HC245NSR 元器件
- 品牌TI
- 数量50000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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SP3220EEA-L/TR 元器件
- 品牌SIPEX
- 数量10000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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XC6SLX16-2FTG256C 元器件
- 品牌XILINX
- 数量300
- 批号23+
- 封装BGA
- 说明
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XC5VLX85T-FFG1136I 元器件
- 品牌XILINX
- 数量300
- 批号23+
- 封装BGA
- 说明
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74HC273D 元器件
- 品牌NXP
- 数量50000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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214443 元器件
- 品牌ERNI
- 数量1000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明
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973028 元器件
- 品牌ERNI
- 数量1000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明
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LM7705MME 元器件
- 品牌NS
- 数量500
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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LMC7660IMX 元器件
- 品牌NS
- 数量2500
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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LM337LM 元器件
- 品牌NS
- 数量10000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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ATMEGA16M1-15AZ 元器件
- 品牌ATMEL
- 数量5000
- 批号23+
- 封装QFP
- 说明
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74HCT259N 元器件
- 品牌NXP
- 数量20000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明
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TL064CDT 元器件
- 品牌ST
- 数量20000
- 批号23+
- 封装SOP-14
- 说明
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SN74HCT574N 元器件
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明
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DCP010505BP 元器件
- 品牌TI
- 数量2000
- 批号23+
- 封装DIP-7
- 说明
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XC6SLX9-2TQG144C 元器件
- 品牌XILINX
- 数量500
- 批号23+
- 封装QFP144
- 说明
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MSP430F2013IPW 元器件
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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ATMEGA128A-AU 元器件
- 品牌ATMEL
- 数量50000
- 批号23+
- 封装QFP64
- 说明
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PCF8574T 元器件
- 品牌NXP
- 数量6000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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PCF8563T 元器件
- 品牌NXP
- 数量10000
- 批号23+
- 封装SOP-8
- 说明
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五金、工具

SN74HC245NSR 元器件

SP3220EEA-L/TR 元器件

XC6SLX16-2FTG256C 元器件

XC5VLX85T-FFG1136I 元器件

74HC273D 元器件

214443 元器件

973028 元器件

LM7705MME 元器件

LMC7660IMX 元器件

LM337LM 元器件

ATMEGA16M1-15AZ 元器件

74HCT259N 元器件

TL064CDT 元器件

SN74HCT574N 元器件

DCP010505BP 元器件

XC6SLX9-2TQG144C 元器件

MSP430F2013IPW 元器件

ATMEGA128A-AU 元器件

PCF8574T 元器件

PCF8563T 元器件

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