IC芯片库存第6页-上海德懿电子科技有限公司

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TLP127
- 品牌TOS
- 数量5000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明
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TLP127
- 品牌TOSHIBA
- 数量20000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明原装现货，品质为先！
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TLP185GB
- 品牌TOSHIBA
- 数量50000
- 批号23+
- 封装SOP
- 说明原装现货，品质为先！
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TLP521-4GB
- 品牌TOSHIBA
- 数量50000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明原装现货，品质为先!
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TMS320F2806PZA
- 品牌TI
- 数量1000
- 批号23+
- 封装QFP
- 说明
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TMS320F2812PGFA
- 品牌TI
- 数量1600
- 批号23+
- 封装QFP
- 说明原装现货，品质为先！
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TQ2-12V
- 品牌PANASON
- 数量20000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明
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ULN2003A
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号23+
- 封装SOP16
- 说明
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ULN2003A
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号23+
- 封装SOP16
- 说明原装现货，品质为先！
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ULN2003AN
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明原装现货，品质为先！
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ULN2004APG
- 品牌TOSHIBA
- 数量10000
- 批号23+
- 封装DIP
- 说明原装现货，品质为先!
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ULN2803L
- 品牌UTC
- 数量50000
- 批号23+
- 封装SOP18
- 说明原装现货，品质为先！
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VND600SPTR-E
- 品牌ST
- 数量3000
- 批号23+
- 封装HSOP10
- 说明
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WRB0505LT-3W
- 品牌MORNSUN
- 数量1000
- 批号23+
- 封装SMD模块
- 说明
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WRB0505YMD-6W
- 品牌MORNSUN
- 数量1000
- 批号23+
- 封装DIP模块
- 说明
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WRB0512YMD-6W
- 品牌MORNSUN
- 数量1000
- 批号23+
- 封装DIP模块
- 说明
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WRB0515YMD-6W
- 品牌MORNSUN
- 数量1000
- 批号23+
- 封装DIP模块
- 说明原装现货，品质为先！
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WRB2405YMD-6W
- 品牌MORNSUN
- 数量1000
- 批号23+
- 封装DIP模块
- 说明
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XC5VLX50T-1FFG665I
- 品牌XILINX
- 数量200
- 批号23+
- 封装BGA
- 说明
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XC5VLX50T-1FFG665I
- 品牌XILINX
- 数量200
- 批号23+
- 封装BGA
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